2017第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会

    大会介绍 展会介绍

    中国半导体封装测试与市场研讨会,是中国国内唯一涵盖整个半导体封测行业的最权威最具品牌的专业研讨会。大会是由工业和信息化部电子信息司、中国电子学会指导,中国半导体行业协会主办,由中国半导体行业协会封装分会和北京菲尔斯信息咨询有限公司承办。 解读政策走向,把握前沿技术,引领封测产业发展。 中国本土半导体封测产业最权威、最具规模的行业盛会!查看详细

    报名参会:

    报名热线:021-38953725/26            15821588261
               010-64655251
    报名邮箱:faith@cepem.com.cn
          janey.shi@cepem.com.cn


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                janey.shi@cepem.com.cn


    主办单位

    中国半导体行业协会

    合肥市人民政府

    承办单位

    中国半导体行业协会封装分会    

    合肥市发展和改革委员会

    合肥经济技术开发区

    合肥市产业投资控股(集团)有限公司

    通富微电子股份有限公司

    协办单位

    江苏长电科技股份有限公司

    华天科技股份有限公司

    中科芯集成电路股份有限公司

    中国电子科技集团公司第五十八研究所

    北京菲尔斯信息咨询有限公司
     合肥市半导体行业协会

    支持单位

      国际集成电路产业投资基金有限公司
      上海市集成电路行业协会
      北京半导体行业协会
      江苏省半导体行业协会
      国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟


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