2019第十七届中国半导体封装测试技术与市场年会

历届回顾

 

 

第十六届中国半导体封测年会回顾

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报名参会:

报名热线:021-38953725/26            15821588261
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报名邮箱:faith@cepem.com.cn
     janey.shi@cepem.com.cn


会议合作:

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主办单位

中国半导体行业协会

承办单位

中国半导体行业协会封装分会    

无锡市工业和信息化局

中科芯集成电路有限公司


协办单位

江苏长电科技股份有限公司

通富微电子股份有限公司

华天科技股份有限公司

北京菲尔斯信息咨询有限公司


支持单位

  国家集成电路产业投资基金有限公司
  上海市集成电路行业协会
  北京半导体行业协会
  江苏省半导体行业协会
  国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟