2019第十七届中国半导体封装测试技术与市场年会

展览展示

邀请参会单位

政府主管部门、国家重大科技专项专家、相关地方协会、科研院所;全球知名半导体封测企业、设备材料、软件配套企业、新闻媒体;以及封装测试产业界上下游相关联的企事业单位等。预计将有来自世界各地和国内近 400家企业和单位的800名代表出席本次大会。


会场嘉宾在进行精彩演讲

会场座无虚席,代表全神贯注

欢迎晚宴 



展览区

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参观合肥通富微电子

参观合肥通富微电子


联系人: 

黄刚  甘凤华  施玥茹  

电话:021-38953725 3853726 

邮件:faithsh@yeah.net 

报名参会:

报名热线:021-38953725/26            15821588261
      010-64655251
报名邮箱:faith@cepem.com.cn
     janey.shi@cepem.com.cn


会议合作:

报名热线:021-38953725/26  15821588261
 010-64655251

报名邮箱:faith@cepem.com.cn
   janey.shi@cepem.com.cn


主办单位

中国半导体行业协会

承办单位

中国半导体行业协会封装分会    

无锡市工业和信息化局

中科芯集成电路有限公司


协办单位

江苏长电科技股份有限公司

通富微电子股份有限公司

华天科技股份有限公司

北京菲尔斯信息咨询有限公司


支持单位

  国家集成电路产业投资基金有限公司
  上海市集成电路行业协会
  北京半导体行业协会
  江苏省半导体行业协会
  国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟