2017第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会

大会议程


第十六届中国半导体封装测试技术与市场年会

会议日程

 

时间:20181120日(星期二 Tuesday 8:30-18:10

地点:合肥丰大国际大酒店-三楼国际厅A

 

 

Time

   

Contents

  高峰论坛

  Summit Forum

主持人:

中国半导体行业协会封装分会理事  石磊

08:30-09:30

 

Opening Ceremony

致辞

Welcome Speech

中国半导体行业协会封装分会本届轮值理事长石明达先生致辞

Mingda Shi ,Rotating Chairman of China Semiconductor Industry Association, Packaging Branch

合肥市政府领导致辞

中国半导体行业协会领导讲话

工业和信息化部电子信息司相关领导讲话

中国科协副主席、中科院微系统所所长王曦院士讲话

Xi Wang, Vice Chairman of China Association for Science and Technology,: Director of SIMIT Shanghai

 09:30-9:55

中国半导体封装产业现状与展望

Current Status and Outlook of China Packaging and Test Industry

石明达,中国半导体行业协会封装分会本届轮值理事长

Mingda Shi ,Rotating Chairman of China Semiconductor Industry Association, Packaging Branch

 9:55-10:10

会场休息:二楼北京厅  Coffee Break

 10:10-10:30

 

集成电路产业面临的机遇与挑战

丁文武  国家集成电路产业发展基金公司总裁

Wenwu Ding, President, National IC Industry Development Fund Company

Former Ministry of Industry and Information Technology Director for Electronics Division

 10:30-10:50

中国集成电路制造技术与产业发展情况

China's integrated circuit manufacturing technology and industry development

叶甜春,国家科技重大专项(02)专项专家组总体组组长

Tianchun Ye, Team Leader of National Science and Technology Major Projects (02)

 10:50-11:10

合肥市大力发展集成电路产业

合肥市发改委相关负责人

11:10-11:30

开放、创新、合作-中国成为全球集成电路产业的战略合作伙伴

张素心,上海华虹集团有限公司董事长

11:30-11:50

拥抱中国集成电路发展新机遇

Welcome New Opportunities for China IC Development

石磊 总经理 通富微电股份有限公司

Lei Shi General Manager,Nantong Fujitsu Microelectronics Co., Ltd

12:00-13:00

自助午餐:四楼自助餐厅  Buffet

主持人:中国半导体行业协会封装分会副秘书长 虞国良

13:00-13:20

先进封装技术的发展与应用

Development and Application of Advanced Packaging

梁新夫 副总经理  Xinfu Liang, VP

江苏长电科技股份有限公司

Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd.

13:20-13:4 0

从先进封装到先进系统集成

From Advanced Packaging to Advanced System Integration

于大全  先进封装技术研究院院长

Daquan Yu, President of Research Academy of Advanced Packaging Technology

天水华天股份有限公司

Hua Tian Technology  CO., Ltd

13:40-14:00

先进封装新趋势的需求及NAURA的解决方案

New Trends and Requirements of Advanced Packaging

谢秋实   第一刻蚀事业部产品总监

Xie qiushi,  Etch BU Product Director 

北京北方华创微电子装备有限公司

Beijing NAURA Microelectronics Equipment Co., Ltd.

14:00-14:20

FOWLP将延续封测领域的先进制程

FOWLP extends the advanced packing process

王宏剛  华封科技首席技术官  Honggang Wang, Capcon CTO

华封科技有限公司

Capcon Ltd.

14:20-14:40

先进封装湿制程及暂时性贴合解决方案

Wet Process & TBDB Solution in Advanced packaging

蔡杰  協理  Jay Tsai

 辛耘企业股份有限公司

Scientech Engineering Corp.

14:40-15:00

 σ是什么? 如何提升量测的稳定性?

What is σ?Improving your measurement results

COR VAN MIL

赛世铁克   XYZTEC

15:00-15:20

New Bonding and Laser Release Materials for Advanced Packaging

Dongshun Bai, Ph.D.  Deputy Business Development Director

Brewer Science Inc.

15:20-15:30

会场休息  Coffee Break

15:30-15:50

后摩尔定律时代的机遇与挑战

Opportunities and Challenges for the Post-Moore's Law era

陈勇辉   副总经理  Yonghui Chen, Vice President      

上海微电子装备(集团)股份有限公司

Shanghai Micro Electronics EquipmentGroupCo.,Ltd.

15:50-16:10

中国半导体先进封裝与新机遇

Welcome New Opportunities for China IC Development

许志伟 市场副总裁  ASM

Hui Chi Wai, Vice President of Marketing ASM

16:10-16:30

驱动智能汽车封装解决方案

Packaging Solution for Driving Smart Automotive

演讲人:林少羽 处长   Aronson Lin,Director,ASE               

日月光集團

ASE Group

 

16:30-16:50

 

Advanced Packaging Metrology Challenges and Solutions

Eyal SegevMetrology Product Manager 

Camtek H.K. Limited

16:50-17:10

先进半导体封装面临的挑战以及相应的解决方案

The Challenges of Advanced Semiconductor Packaging and Nordson's Solutions

何建锡   Desmond Hor  Nordson AT-ES

Nordson MARCH & Nordson DAGE (BT)

17:10-17:30

存储器晶圆测试的机遇和挑战

Memory Wafer Test Challenges and  Opportunities

闫立民  Amy Leong

美博科技(苏州)有限公司

FormFactor Inc.

17:30-17:50

芯片封装中几种高分子复合材料的发展现状  

Developing status of several polymer composites for IC packaging

费小马  博士   Xiaoma Fei, Ph.D.  技术总长

无锡创达新材料股份有限公司

Wuxi Chuangda Advanced Material Co., Ltd,

17:50-18:10

扇出型封装趋势及电镀解决方案

Revolutionizing Fan-out Packaging and Plating Solution

黄艳 Huang Yan

上海飞凯光电材料股份有限公司

Shanghai PhiChem Material Co., Ltd.

18:40-20:30

欢迎晚宴: 三楼国际厅

Welcome Banquet:

 

 

 

 

专题一:先进封装技术及工艺设备

  Session I: Advanced packaging technology, equipment & materials technology

 

时间: 2018年11月21日

地点:合肥丰大国际大酒店-三楼国际厅A

时间

Time

内容

Contents

Conference HostShen yang

主持:张国华 副秘书长

8:30-8:55

先進封裝溼製程高值化方案

Enabling Solutions to Wet Processes in Advanced Packaging                 

鍾時俊 博士   執行副總  Stream Chung Ph.D    Executive VP

弘塑集团   HonSu Group

8:55-9:20

提振中国芯质量:ATE测试的机会和挑战

Boost China Chip Qualities: ATE Test Opportunities and Challenges

张震宇  亚洲区产品和测试市场经理

Fisher Zhang  Asia Product and Test Segment Manger,          

泰瑞达(上海)有限公司

TERADYNE

9:20-9:45

半导体封装自动光学检查机

Die and Wire Bond Automated Visual Inspection

张滔俊 副总经理兼技术总监

Taojun Zhang,Vice President & CTO

深圳明锐理想科技有限公司

Shenzhen MagicRay Technology Co.,Ltd.

9:45-10:10

激光技术在先进封装领域的应用

Application of laser technology in advanced packaging field

柳啸  工艺研发经理  Xiao Liu  R & D Manager

大族激光科技产业集团股份有限公司

Han's Laser Technology Industry Group Co.,Ltd.

10:10-10:25

会场休息:二楼北京厅

10:25-10:50

集成电路光学检测技术在先进封装领域的应用和挑战

Applications and Challenges of Automatic Optical Inspection in Advanced Packaging

张嵩  技术总监 教授

Song Zhang, Technical director   professor

深圳中科飞测科技有限公司

Shen Zhen skyverse ltd

10:50-11:15

ULVAC针对先进封装工艺设备解决方案

ULVAC's solution for advanced packaging equipment

郭飞  Fei Guo   营业部部长 

爱发科商贸(上海)有限公司 ULVAC

11:15-11:40

促进SIPECP与扇出型封装技术迈向一个新的台阶

Advance to a Higher Level on the Packaging Technologies of SIP, ECP and Fan-out Packages

王琼安  Kulicke & Soffa市场经理

Qiongan Wang, Marketing Manager

库力索法半导体(苏州)有限公司

Kulicke and Soffa Industries, Inc.

11:40-12:05

最新记忆储存类芯片的封装技术

Memory Packaging Technology

沈建  Shen Jian  Engineering Service Dept. Director

新川半导体(上海)有限公司

Shinkawa(Shanghai)Co., Ltd.

12:05-13:30

自助午餐Buffet

用餐地点:四楼自助餐厅

     时间

     Time

内容

Contents

  Conference Host

主持:徐冬梅副秘书长

13:30-13:55

封测段激光应用工艺与设备简介

Brief introduction of laser technology and equipment

谢圣君 激光光源事业部 副总经理

Lance.Xie   lasers & systems Business Division vice-general manager

大族激光科技产业集团股份有限公司 

Han's Laser Technology Industry Group Co.,Ltd.

13:55-14:20

浅谈高端微组装设备从自动向自主演化的技术逻辑

The evolution of high-end micro-assembly equipment from automatic to autonomous.

王敕  董事长/创始人  Chi WANG  Founder/Board Chairman

苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司

Jiangsu Accuracy Assembly Automation Ltd.

14:20-14:55

电磁屏蔽的新技术

New Technology for EMI Shielding Solution

顾巍巍,应用技术经理  Eric Gu, Application Manager,               

Nordson ASYMTEK

 

Molding Underfill工艺中等离子的应用

Plasma For Improved Adhesion Prior to Molding & Underfill

何华勇,应用技术经理  Johnson He, Application Manager,

Nordson MARCH

14:55-15:10

特殊超声显微技术在封装检测中的应用

Special Acoustic Micro-Imaging Techniques in Packaging Inspection

Hua Lei博士,SonoLab经理   Hua Lei, SonoLab Manager

Nordson SONOSCAN

15:10-15:25

会场休息:二楼北京厅

15:25-15:50

陶瓷劈刀国产化现状和国内制造解决方案

Domestic  Development Status of  Ceramic Capillary in Wire Bonder and Manufacturing Solution in China

谭毅成 博士

深圳市商德先进陶瓷股份有限公司

15:50-16:15

高分辨X射线三维CT检测在半导体封装中的应用

Application of High resolution 3D X-ray CT on Semiconductor Package

张宗  应用工程师    Zong Zhang,  Application Engineer

天津三英精密仪器股份有限公司

Tianjin Sanying Precision Instrument Co., Ltd

16:15-16:40

迪思科技术更新

DISCO Technology Update

洪军 Hong Jun

迪思科  DISCO

16:40-17:05

德国 PVA 在传统超声扫描检测瓶颈上的突破

PVA Breakthrough on the Bottleneck of Traditional C-SAM Testing

Albert Lin 林群   Technical Director 技术总监

科视达(中国)有限公司

Questar China Limited

17:05-17:30

先进封装湿式制成设备

The wet process equipments applied in advanced package

黄荣龙 技术长   Ronglong Huang  Chief Technology Officer            

安徽宏实自动化装备有限公司

Anhui Hongshi Automation Equipment Co ., LTD

18:00-20:00

晚餐:四楼自助餐厅

 

 

专题二:先进封装技术及关键材料 

  时间: 2018年11月21日

地点:合肥丰大国际大酒店-三楼迪拜厅

 

    时间

Time

内容

Contents

  Conference Host

主持:卓鸿俊 副秘书长

8:30-8:55

国产环氧塑封料的现状及挑战

Current situation and challenge of domestic epoxy molding compound

Guoping Zhang, President

 

韩江龙  研究员级高级工程师  董事长兼总经理

Jianglong Han   Senior Researcher   President

江苏华海诚科新材料股份有限公司

Jiangsu HHCK Advanced Materials Co., Ltd.

8:55-9:20

功率半导体芯片粘接的无铅焊接材料

Lead-free Bonding Materials for Power Semiconductor Die Attachment

张宏闻 研发经理(合金组)

Hongwen Zhang, R&D alloy group manager

铟泰科技(苏州)有限公司

Indium Corporation

9:20-9:45

SIP(系统级封装)EMC技术开发介绍

EMC technical presentation for SIP

卢世欢   情报通信材料中国研究中心  副部长

Shihuan Lu, ITLC senior Manager                                    

苏州住友电木有限公司

Sumitomo Bakelite (Suzhou) Co., Ltd.

9:45-10:10

用非微蚀工艺,来提升IC封装的可靠性和工艺相容性 

The Unsurpassed Benefits of a Non-etching Adhesion Promoters for Leadframes, in terms of Its Compatibility to IC Assembly process

 

NEOH Din-Ghee

安美特全球业务经理- 功能性电子电镀

Global Business Manager- Functional Electronic Coatings 

安美特(中国)化学有限公司

Atotech

 

10:10-10:25

会场休息:二楼北京厅

10:25-10:50

面向超薄晶圆键合/临时键合加工的紫外激光拆键合系统

Ultrathin Wafer Bonding/Debonding Based on UV Laser Release System

张国平 博士 研究员 董事长/总经理

深圳市化讯半导体材料有限公司

Shenzhen Samcien Semiconductor Materials Co., Ltd

10:50-11:15

应用于5G通信等高频IC载板的热固化IC封装干膜型材料介绍

Introduction of dry-film type thermo-curing material for high frequency 5G communication IC packaging application

管众  IC封装材料部  层间绝缘材料课

Zhong Guan  Buildup Material Sec.IC Packaging Materials Dept.

太阳油墨制造株式会社

TAIYO INK MFG.CO.,LTD.

11:15-11:40

LED、电子用密封胶应用及关键性能探讨

Application and key Properties of Sealant in LED, Electronics

胡生祥  副总工程师           

郑州中原思蓝德高科股份有限公司

Zhengzhou Zhongyuan Silande High Technology Co., Ltd

11:40-12:05

高性能集成电路热管理材料的研究与开发

Research and development of high-performance IC thermal management materials

 

张献  Xian Zhang, Associate Professor  

中国科学院合肥物质科学研究院应用技术研究所

Institute of Applied Technology, Hefei Institutes of Physical Science,CAS

12:05-13:30

自助午餐Buffet

用餐地点:四楼自助餐厅

    时间

Time

内容

Contents

Conference Host

主持:沈阳副秘书长

13:30-13:55

Co-Design of Chips and Package with Virtuoso System Design Platform

芯片和封装Co-Design - 采用Virtuoso系统设计平台

Julian Sun / 孙自君    Product Marketing Director /产品市场总监

Cadence Design Systems Inc.

13:55-14:20

The Development of Formulated Cleans for Enabling Packaging Processes

Tianniu Rick Chen, Ph.D.  General Manager, SP&C (Surface Preparation & Cleans) Business

VERSUM MATERIALS (SHANGHAI) CO., LTD

慧瞻材料科技(上海)有限公司

14:20-14:45

HVM Indexersystem for optimized contact resistance and lowCoO

Andreas Erhart, Senior Manager Product Marketing          

Evatec China

14:45-15:10

PRP”及“背面”蚀刻技术在封装中的应用

PRPPlating introduction and back etching

application for the assemble package

冯小龙副总经理

宁波康强电子股份有限公司  

Ningbo Kangqiang Electronics Co.,Ltd

15:10-15:25

会场休息:二楼北京厅

15:25-15:50

先进互联技术的可选择性

More Choices in Advanced Interconnect Technologies

刘宏钧,副总经理   Russell Liu, VP, S&M            

苏州晶方半导体科技股份有限公司

China Wafer Level CSP Co. Ltd

15:50-16:15

铜合金丝及键合丝发展

Copper based bonding wire and bonding wire development

/副总经理    Song Qiang/ Deputy General Manager

烟台一诺电子材料有限公司

YANTAI YESDO ELECTRONIC MATERIALS CO., LTD

16:15-16:40

IC测试BACK-END的整体解决方案

NAND Flash Memory Burn-In Test Solutions & Back-End Total Solution.

Mr. Kentaro Yano,  Sojitz Machinery Corporation Senior General Manager of Advanced System Div.

Mr. Zhu Yiping,  Sojitz ( Shanghai ) Co., Ltd. Dept.3 General Manager

Mr. Masayuki Nagata,  STK Technology Co., Ltd. General Manager/ Marketing Division

日本双日   Sojitz

16:40-17:05

绝缘材料让阳光发电美梦成真

 Insulated material: turn photovoltaic into solar power

周树东 总经理

Shudong Zhou   General Manager

广州市宝力达电气材料有限公司

Guangzhou Bothleader Electrical Materials Co., Ltd

18:00-20:00

晚餐:四楼自助餐厅

 

                 

专题三: IGBT/MEMS应用与先进封装

 

时间:20181121日下午13:30-16:30

地点: 合肥丰大国际大酒店-三楼纽约厅

    时间

Time

内容

Contents

Conference Host

主持:虞国良 副秘书长

13:30-13:55

新能源汽车功率半导体芯片及其封装技术

Power Semiconductor Chipset and its Module Packaging Technology for EV/HEV

刘国友  副总工程师  Guoyou Liu

株洲中车时代电气股份有限公司

Zhuzhou CSR Times Electric Co., Ltd.

13:55-14:20

汽车电子OSAT的必由之路

What It Takes to be an Automotive OSAT

 

周晓阳 安靠中国区总裁

Gilbert Zhou, President & Country manager

Amkor Assembly & Test (Shanghai) Co., Ltd. 

安靠封装测试(上海)有限公司

14:20-14:45

TSV技术在先进封装中的应用

TSV Technologies  Application of Advanced Packaging

周铭昊  Zhou Minghao

华进半导体封装先导技术研发中心

National Center for Advanced Packaging Co., Ltd

14:45-15:10

Innovative total solution for 2.5D/3D IC Packaging

 

Farhang Yazdani

BroadPak

15:10-15:25

会场休息

15:25-15:50

物联网MEMS 及传感器IC的封装技术和发展

New Packaging Technologies for IOT MEMS and Sensor IC

沈锦新 研发技术总监  Shen Jinxin

江苏长电科技股份有限公司

Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd.

15:50-16:15

“超越摩尔”封装技术的挑战

 Challenge to “More than Moore”Packaging Technology

 

焦继伟 博士  Dr.Jiwei Jiao

国家智能传感器创新中心  NISIC

National Intelligent Sensor Innovation Center

18:00-20:00

晚餐:四楼自助餐厅

 

 

 

 

汉高专题技术论坛:  封装材料技术发展趋势及解决方案

 

时间:20181120日下午13:40-17:30

地点: 合肥丰大国际大酒店-三楼纽约厅

 

午餐、注册

12:00-13:40

100 mins

开幕致辞

 

 

13:40-13:50

10 mins

Simplified New Approaches to High Thermal Die Attach

高导热芯片粘接简化新方法

Dr. Wei Yao

姚伟

Scientific Associate

产品研发

13:50-14:20

30 mins

Henkel Material Solutions for Wafer Level Package

汉高材料在晶圆级封装中的解决方案

Tommy Zhang

张建东

技术服务经理

Technical Service Manager

14:20-15:05

45 mins

Henkel Package Level EMI Shielding

汉高材料在封装阶段的电磁干扰屏蔽

Tommy Zhang

张建东

技术服务经理

Technical Service Manager

15:05-15:35

30 mins

Tea Break茶歇

 

 

15:35-15:50

15 mins

Henkel Material Solutions for Memory Packaging

汉高对于记忆体封装的材料解决方案

Leo Cheng

成刚

Principal Technical Service Engineer

首席技术服务工程师

15:50-16:35

45 mins

Henkel Solution for Sensors

汉高传感器解决方案

Carol Liu

刘晓川

Senior Technical service Engineer

资深技术服务工程师

16:35-17:05

30 mins

交流及纪念品资料领取

 

 

17:10-17:30

20 mins

 


报名参会:

报名热线:021-38953725/26            15821588261
      010-64655251
报名邮箱:faith@cepem.com.cn
     janey.shi@cepem.com.cn


会议合作:

报名热线:021-38953725/26  15821588261
 010-64655251

报名邮箱:faith@cepem.com.cn
   janey.shi@cepem.com.cn


主办单位

中国半导体行业协会

合肥市人民政府

承办单位

中国半导体行业协会封装分会    

合肥市发展和改革委员会

合肥经济技术开发区

合肥市产业投资控股(集团)有限公司

通富微电子股份有限公司

协办单位

江苏长电科技股份有限公司

华天科技股份有限公司

中科芯集成电路股份有限公司

中国电子科技集团公司第五十八研究所

北京菲尔斯信息咨询有限公司
 合肥市半导体行业协会

支持单位

  国际集成电路产业投资基金有限公司
  上海市集成电路行业协会
  北京半导体行业协会
  江苏省半导体行业协会
  国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟