2019第十七届中国半导体封装测试技术与市场年会

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           2019年第十七届中国半导体封装测试技术与市场年会

                           参会回执表

    地点:无锡白金汉爵大酒店   时间:9月8-11日  

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请选择下列参会类型:

□ A类:1900元人民币/人(不包含住宿、晚餐)
□ B
类:2900元人民币/人(另含标准二人间1床位,合住,会议期间三天的餐费)

□ C类:3500元人民币/ (另含标准二人间或单人间,单住,会议期间三天的餐费)

□ D类:我单位希望在会议期间参展
          
会员单位优惠各300元;

: A类包含会议资料、会议期间午餐等;BC 类均含会议资料、会议期间餐费及3天住宿费(住宿地址在会议酒店等;请选择D类的单位认真填写完成下面的信息。

申请参展:

 

参展单位英文名称:                
  
                        ———————————————————————      

参展单位中文名称:

 

发票信息(增值税普通发票)

抬头:                                税号:                      

银行转帐
  : 北京菲尔斯信息咨询有限公司    开户行:北京银行新源支行

  : 01090510800120109086067  

备注:

 请Emailfaithsh@yeah.net 或传真至010-64676495 ,以便做好安排

上海:甘风华   Tel: 021- 38953726  38953725  15821588261 

北京:张     Tel: 010- 64655241  64655251   






                   




报名参会:

报名热线:021-38953725/26            15821588261
      010-64655251
报名邮箱:faith@cepem.com.cn
     janey.shi@cepem.com.cn


会议合作:

报名热线:021-38953725/26  15821588261
 010-64655251

报名邮箱:faith@cepem.com.cn
   janey.shi@cepem.com.cn


主办单位

中国半导体行业协会

承办单位

中国半导体行业协会封装分会    

无锡市工业和信息化局

中科芯集成电路有限公司


协办单位

江苏长电科技股份有限公司

通富微电子股份有限公司

华天科技股份有限公司

北京菲尔斯信息咨询有限公司


支持单位

  国家集成电路产业投资基金有限公司
  上海市集成电路行业协会
  北京半导体行业协会
  江苏省半导体行业协会
  国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟