2019第十七届中国半导体封装测试技术与市场年会

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2012年度中国半导体封装产业调研报告即将发布

发布时间:2013-4-10

2012年度中国半导体封装产业调研报告将于9月5号在南京发布,敬请期待!

 

中国半导体封装产业调研报告包括:

(1) 2012年度中国IC封装产业调研报告;

(2) 2012年度中国分立器件封装测试产业调研报告;

(3) 2012年度中国LED封装测试产业调研报告;

(4) 2012年度中国金属、陶瓷封装产业调研报告;

(5) 2012年度中国封装关键材料产业调研报告;

(6) 2012年度中国半导体引线框架产业调研报告;

(7) 2012年度中国半导体封装专用设备产业调研报告;

(8) 2012年度中国电子封装科研开发与人才培养机构调研报告。

报名参会:

报名热线:021-38953725/26            15821588261
      010-64655251
报名邮箱:faith@cepem.com.cn
     janey.shi@cepem.com.cn


会议合作:

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 010-64655251

报名邮箱:faith@cepem.com.cn
   janey.shi@cepem.com.cn


主办单位

中国半导体行业协会

承办单位

中国半导体行业协会封装分会    

无锡市工业和信息化局

中科芯集成电路有限公司


协办单位

江苏长电科技股份有限公司

通富微电子股份有限公司

华天科技股份有限公司

北京菲尔斯信息咨询有限公司


支持单位

  国家集成电路产业投资基金有限公司
  上海市集成电路行业协会
  北京半导体行业协会
  江苏省半导体行业协会
  国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟