2019第十七届中国半导体封装测试技术与市场年会

正文

3D-TSV专题技术论坛

发布时间:2013-4-10

2013年第十一届中国半导体封装测试技术与市场年会

         3D-TSV专题技术论坛

一、概述:

3D封装是集成电路垂直集成的有效途径。随着元器件和电路集成密度的不断提高,硅通孔互连技术越来越多地成为减小元器件尺寸和缩短互连路径的最佳选择。对于堆叠器件的3-D封装领域而言,硅通孔技术(TSV)是一种新兴的技术解决方案。将器件3D层叠和互连可以进一步加快产品的时钟频率、降低能耗和提高集成度。为了在容许的成本范围内跟上摩尔定律的步伐,在主流器件设计和生产过程中采用三维互联技术将会成为必然。在过去的数年中,半导体产业已将TSV技术提升到关键和主流的地位上。

进入2012年后,半导体产业技术持续进行变革,其中3DIC便成为未来芯片发展趋势,促使供应链加速投入3DIC研发。采用TSV(硅通孔)的三维封装技术继2011年之后再次成为半导体封装业界备受关注的焦点。业界普遍认为在工艺技术迈入3D时代后,势必激励其本身的工艺创新。半导体业者预期3DIC有机会于2013年进入量产,有可能2013年应视为是3DIC量产的元年。

为了满足电子产品“轻、薄、短、小”的市场需求,推进半导体封装技术的不断突破,应对先进封装技术的挑战,及早掌握3D-TSV(硅穿孔)技术秘诀,成为3DIC产业未来的赢家,特别开辟3D-TSV技术论坛,诚邀业内各界踊跃参加,交流与分享研究经验与成果。

二、硅通孔技术论坛议题:

    ①.硅通孔技术的应用(存储器、MEMS产品、射频器件、太阳能电池、      LED、功率器件)

    ②.应对3D-TSV阵列堆叠的新型设备与工艺

    ③.高深宽比硅通孔刻蚀技术

    ④.3D-TSV技术最佳解决方

     •TSV制程成本解决方案

     •TSV关键材料解决方案

     •TSV测试技术解决方案

     •TSV散热解决方案

     •砷化镓基TSV技术

     •TSV转接板技术

三、  会议时间:201396日下午

会议地点:南京玄武苏宁银河诺富特酒店

报名参会:

报名热线:021-38953725/26            15821588261
      010-64655251
报名邮箱:faith@cepem.com.cn
     janey.shi@cepem.com.cn


会议合作:

报名热线:021-38953725/26  15821588261
 010-64655251

报名邮箱:faith@cepem.com.cn
   janey.shi@cepem.com.cn


主办单位

中国半导体行业协会

承办单位

中国半导体行业协会封装分会    

无锡市工业和信息化局

中科芯集成电路有限公司


协办单位

江苏长电科技股份有限公司

通富微电子股份有限公司

华天科技股份有限公司

北京菲尔斯信息咨询有限公司


支持单位

  国家集成电路产业投资基金有限公司
  上海市集成电路行业协会
  北京半导体行业协会
  江苏省半导体行业协会
  国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟