2019第十七届中国半导体封装测试技术与市场年会

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2014年第十二届中国半导体封装测试技术与市场年会暨半导体技术与产业发展高峰论坛圆满闭

发布时间:2015-3-23

 65由中国半导体行业协会、重庆市经济和信息化委员会主办,中国半导体行业协会封装分会、重庆市半导体行业协会、北京菲尔斯信息咨询有限公司承办,《电子工业专用设备》杂志社、中国电子科技集团公司第五十八研究所协办的2014第十二届中国半导体封装测试技术与市场年会暨半导体技术与产业发展高峰论坛在美丽的山城重庆市南岸区国际会展中心隆重召开,来自国内外的600余名业界人士参加了本次会议。
   
工业和信息化部电子信息司副司长彭红兵先生、重庆市人民政府副秘书长张智奎先生、重庆市人民政府经信委主任郭坚先生、经信委总工程师赵刚先生、中国半导体行业协会执行副理事长徐小田先生、中国半导体行业协会封装分会轮值理事长、中国电子科技集团公司第五十八研究所所长张正璠先生、中国半导体行业协会副理事长、封装分会名誉理事长毕克允先生、中国半导体行业协会封装分会轮值理事长、长电科技董事长王新潮先生、国家科技重大专项(02)专项总体组组长、中科院微电子所所长叶甜春先生、中国半导体行业协会封装分会轮值理事长、天水华天董事长肖胜利先生、中国半导体行业协会封装分会轮值理事长、通富微电董事长石明达先生、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书长于燮康先生、中国电科集团重庆声光电有限公司总经理欧黎先生等领导出席了本次大会开幕式。
    
大会开幕式和高峰论坛分别由中国半导体行业协会封装分会王红秘书长和副秘书长黄安君主持,中国半导体行业协会封装分会理事长张正璠先生、中国半导体行业协会封装分会名誉理事长毕克允先生、重庆市人民政府经信委主任郭坚先生分别致欢迎辞,祝贺大会圆满成功。 

 东道主重庆市人民政府经信委赵刚总工程师和渝北区人民政府张德江常务副区长,分别介绍了重庆市电子信息暨集成电路产业发展情况和重庆市渝北区封装测试产业园发展规划情况和投资环境介绍。使得业界在深入了解重庆集成电路产业政策和投资环境方面有了更新的认识。
    
工业和信息化部电子信息司彭红兵副司长对中国IC产业现状做了简单的介绍,并从国家安全的高度强调了集成电路产业的重要性及互联网、物联网、云计算等信息产品对IC市场的强大支撑和需求。分析了在全球半导体市场进入恢复增长的大环境中,国家高度重视半导体与集成电路产业的发展,加快推动集成电路产业的发展,我国近期即将出台新的IC产业扶持政策(国务院4号文件)关于集成电路产业扶持政策文件已经通过了国务院常务会议并在政府部门内下发,集成电路产业发展基金总规模将达6 000亿元,并以股权投资方式支持集成电路公司发展。工信部正在牵头成立一个几百亿资金的集成电路产业发展投资基金,建立投融资环境,以带动社会资本的投入,解决长期以来IC产业发展的困境和瓶颈。未来510年将会有上万亿资金投入到集成电路产业中。这必将推动我国集成电路产业进入快速发展期。中国半导体行业协会执行副理事长徐小田先生介绍了行业协会为配合国家IC产业扶持政策,在未来的10年中使我国进入世界前列,实现跨越式发展,奔向世界第一的目标,先行启动十三五规划战略课题的进展情况。国家科技重大专项(02)专项总体组组长、中科院微电子所所长叶甜春先生对我国半导体封测产业取得的不凡成绩予以了充分的肯定,他认为国内的封测水平已进入了世界先进行列,希望今后23年内产业的整体竞争力能够共同取得突破和较大的发展,参与国际竞争。他指出;得益于国内封测企业的支持和配合,近来国内在封装设备方面有了很快的发展。未来10年将是我国IC产业发展的黄金时代,封测企业、设备企业和材料企业要把视野定位在全球市场,除了技术创新外,要有全球谋划的战略目光,整合资源,共同发展。
    
在大会高峰论坛上,中国半导体行业协会封装分会轮值理事长张正璠先生率先作了“我国集成电路封测产业现状与展望”的报告,精辟地分析了在全球半导体市场进入恢复增长的大环境下,国内封测产业的发展现状,结合国际最新封装技术发展趋势(封装技术创新成为后摩尔时代的主角),提出了要抓住当前产业变革的大好机遇(0102重大专项的实施和国发【20144号文件即将出台实施),实现封装产业的跨越式发展。中国工程院许居衍院士关于诠释“拓展摩尔定律”的精彩演讲,他以独到的视觉回顾了摩尔定律提出的背景和发展过程,提出了拓展摩尔定律已成为电子系统微纳化的“相辅”技术,成为电子系统小型化的一种长期演进的技术,当主导器件发展受阻时,拓展摩尔定律将从缩小晶体管转向电路创新;从追求性能转向接纳/降本;而多样性则必然引起设计、制造、封装乃至供应链的变化,从而导致商务模式的变化。最终院士将拓展摩尔定律精辟地归纳成一句话“摩尔”终成历史过客“封装”老树再发新芽。
    
封装标准化及知识产权专题论坛成为本次会议一个新的亮点,工信部标准化院的王静副总工程师介绍了四院在半导体封测领域推进国际标准工作的进展情况,她强调说“技术与标准化的结合需要业界的共同努力来实现,2014年国内正在准备成立电子封装标准化委员会(TC78/SC4),它将归口于SC47D标准,现已提出了电子封装标委会的工作计划,即将组织实施。”毕克允名誉理事长强调了标准工作的重要性,希望四院的封装标准化计划多与封装协会的成员加强联系,紧密结合,制定出适应推动我国封装产业发展的行业标准。中国电子技术标准化研究所的李锟先生、江阴长电科技的吴份副总经理、华进半导体封装先导技术研发中心的孙宏伟经理、上海硅知识产权交易中心的总监叶枝灿先生分别从国家、企业、研发和全球的层面就集成电路封装及标准化工作、封装标准化及产品质量、 封装产业及标准化、 国际半导体封装领域专利态势方面分析发表了精彩的演讲。
   
本次大会还吸引了伟达机械、远东宏信、上海中艺自动化、北京中翰仪器、上海合成树脂、烟台一诺、日立仪器、北京首钢微电子、成都莱普科技、深圳容微精密电子、美亚电子科技、重庆市渝北区人民政府、奥肯斯科技、苏州碧海永乐等16家国内外知名企业参展,向业界展示他们的最新技术与产品。

 



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主办单位

中国半导体行业协会

承办单位

中国半导体行业协会封装分会    

无锡市工业和信息化局

中科芯集成电路有限公司


协办单位

江苏长电科技股份有限公司

通富微电子股份有限公司

华天科技股份有限公司

北京菲尔斯信息咨询有限公司


支持单位

  国家集成电路产业投资基金有限公司
  上海市集成电路行业协会
  北京半导体行业协会
  江苏省半导体行业协会
  国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟