2019第十七届中国半导体封装测试技术与市场年会

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2015年第十三届半导体封测会议将邀请重要嘉宾出席并做精彩演讲

发布时间:2015-3-23

   届时封装分会轮值理事长、天水华天科技董事长肖胜利先生将出席并作半导体封测产业相关演讲报告,同时国家科技重大专项(02专项)专家组领导将就专项的实施情况进行阐述,国家封测联盟专家也将发表“未来封装产业的发展方向及我国封装技术发展路线图”的报告。各封测厂、设备材料、零备件及设计企业等都在踊跃报名,期待各相关单位的参与。

报名参会:

报名热线:021-38953725/26            15821588261
      010-64655251
报名邮箱:faith@cepem.com.cn
     janey.shi@cepem.com.cn


会议合作:

报名热线:021-38953725/26  15821588261
 010-64655251

报名邮箱:faith@cepem.com.cn
   janey.shi@cepem.com.cn


主办单位

中国半导体行业协会

承办单位

中国半导体行业协会封装分会    

无锡市工业和信息化局

中科芯集成电路有限公司


协办单位

江苏长电科技股份有限公司

通富微电子股份有限公司

华天科技股份有限公司

北京菲尔斯信息咨询有限公司


支持单位

  国家集成电路产业投资基金有限公司
  上海市集成电路行业协会
  北京半导体行业协会
  江苏省半导体行业协会
  国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟