2019第十七届中国半导体封装测试技术与市场年会

正文

2016年第十四届中国半导体封测年会即将召开

发布时间:2016-5-9

各有关单位:

     第十四届中国半导体封测年会6月14-17日即将在南通富士通滨江洲际酒店拉开序幕,目前为止,参与演讲及展台的企业有各大封装测试厂,设计企业、设备材料企业等,欢迎大家踊跃报名。

参与赞助企业列表:


通富微电

长电

晶方

北方微电子

Cadence

成都莱普

汕头骏马

上海创纪科技发展有限公司

盛美半导体设备(上海)有限公司

同志科技股份有限公司

上海微电子装备有限公司

海士软件(上海)有限公司

ASE- 日月光

ASM-先域半导体

SPTS-住程半导体

Henkel-汉高

华进半导体

Besi -伊瑟半导体

迪思科

新耕科技

富士德

铟泰科技

中科院上海微系统研究所

武汉日脉-NDS

爱发科上海

山东恒汇电子

闳康检测

江苏艾科瑞思

鈦昇科技股份有限公司

瑞能半导体

蔡司


安泰科技

东荣电子


日立仪器

东莞高腾达

奥林巴斯

远东租赁

无锡世迈科技有限公司

等等





报名参会:

报名热线:021-38953725/26            15821588261
      010-64655251
报名邮箱:faith@cepem.com.cn
     janey.shi@cepem.com.cn


会议合作:

报名热线:021-38953725/26  15821588261
 010-64655251

报名邮箱:faith@cepem.com.cn
   janey.shi@cepem.com.cn


主办单位

中国半导体行业协会

承办单位

中国半导体行业协会封装分会    

无锡市工业和信息化局

中科芯集成电路有限公司


协办单位

江苏长电科技股份有限公司

通富微电子股份有限公司

华天科技股份有限公司

北京菲尔斯信息咨询有限公司


支持单位

  国家集成电路产业投资基金有限公司
  上海市集成电路行业协会
  北京半导体行业协会
  江苏省半导体行业协会
  国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟