2019第十七届中国半导体封装测试技术与市场年会

正文

中华精测股份有限公司参加第十五届中国半导体封测年会

发布时间:2017-4-10

公司介绍: 

中华精测科技股份有限公司于2005 成立,公司设立于台湾桃园市平镇工业区,另于新竹、高雄设有办公据点,并于美国硅谷、日本东京、大陆上海均设有子公司,以提供台湾与全球客户在地与实时的业务和技术服务。自2001年以来一直专注于提供半导体产业测试所需之接口板服务,主要的产品有IC测试之Load Board、晶圆测试之Probe PCB、垂直探针卡及内存测试专用之DUT board

有别于相同领域之其他公司,中华精测整合研发、设计、制造、工程(精密机构)、售后服务等,以「In House, One Stop Shop」之服务理念,致力提供完整、快速、客制化的服务予我们的客户。 

产品图片:


  

Prober PCB                                      Interposer
   

报名参会:

报名热线:021-38953725/26            15821588261
      010-64655251
报名邮箱:faith@cepem.com.cn
     janey.shi@cepem.com.cn


会议合作:

报名热线:021-38953725/26  15821588261
 010-64655251

报名邮箱:faith@cepem.com.cn
   janey.shi@cepem.com.cn


主办单位

中国半导体行业协会

承办单位

中国半导体行业协会封装分会    

无锡市工业和信息化局

中科芯集成电路有限公司


协办单位

江苏长电科技股份有限公司

通富微电子股份有限公司

华天科技股份有限公司

北京菲尔斯信息咨询有限公司


支持单位

  国家集成电路产业投资基金有限公司
  上海市集成电路行业协会
  北京半导体行业协会
  江苏省半导体行业协会
  国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟