2019第十七届中国半导体封装测试技术与市场年会

正文

华海诚科-EMG-600系列、EMG-700系列环氧塑封

发布时间:2019-5-21


    

江苏华海诚科新材料股份有限公司是一家专业从事半导体器件、集成电路等相关领域电子封装材料研发、生产、销售和技术服务的高新技术企业,成立于201012月,现注册资本4300万元人民币。公司位于连云港市经济技术开发区东方大道66号,占地面积93.6亩。

主要产品包括半导体器件封装材料、大规模/超大规模/极大规模集成电路封装材料、特种电机封装材料、LED封装材料等。公司拥有国内最先进的塑封料研发、生产和测试设备,具备了从研制、中试到大规模生产的综合开发生产能力,建有完善的质量、环境和职业健康安全管理体系,通过了IATF16949ISO9001ISO14001OHSAS18001等体系认证。公司从2011年建成投产以来,销售收入逐年增长,2012-2017年年均复合增长率超过30%2016年在新三板成功挂牌。公司利用人才和技术上的优势,提供高质量产品,开拓市场,扩大生产规模,目标在未来发展成为电子封装材料行业的领先企业。

-----EMG-600系列、EMG-700系列环氧塑封料

-----EMG-600系列环氧塑封料是用于SOTSOPQFP等封装。产品具有高流动性、低吸水率、低应力、高可靠性及良好的模塑性、耐焊性等优点。

------EMG-700系列环氧塑封料是用于QFNDFNQFPBGA等封装。产品具有低翘曲、低吸水率、高粘接性、高可靠性等优点。

报名参会:

报名热线:021-38953725/26            15821588261
      010-64655251
报名邮箱:faith@cepem.com.cn
     janey.shi@cepem.com.cn


会议合作:

报名热线:021-38953725/26  15821588261
 010-64655251

报名邮箱:faith@cepem.com.cn
   janey.shi@cepem.com.cn


主办单位

中国半导体行业协会

承办单位

中国半导体行业协会封装分会    

无锡市工业和信息化局

中科芯集成电路有限公司


协办单位

江苏长电科技股份有限公司

通富微电子股份有限公司

华天科技股份有限公司

北京菲尔斯信息咨询有限公司


支持单位

  国家集成电路产业投资基金有限公司
  上海市集成电路行业协会
  北京半导体行业协会
  江苏省半导体行业协会
  国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟