2019第十七届中国半导体封装测试技术与市场年会

正文

上海铭奋电子科技有限公司参加CSPT2019

发布时间:2019-5-21


公司简介

上海铭奋电子科技有限公司是一家以销售进口半导体封装材料为主,以提供工艺设计及解决方案、强大的技术支持为辅的高科技工贸公司。

产品覆盖:

气密性封装、光通讯、LED封装和照明、半导体封装、电子组装、工业工程、设备备件七大行业

典型产品:

导电银胶和纳米银胶、绝缘胶、导热灌封胶、结构胶、石墨铜等

公司自2004年成立以来,陆续在美国、新加坡、香港、深圳、北京、成都等地成立了分公司和办事处,并于2017年在上海成立了失效分析和可靠性试验实验室,与日本、欧洲、美国的研发机构建立合作关系。

15年来坚持不懈的发展,在一批有着执着追求的员工的努力下,我们积累了丰富的材料研发、应用和销售经验,随着更深层次的共联,我们相信公司会有更大的发展。


SIP焊膏
水洗/免洗、无铅、零卤、低空洞     
     

 
FC助焊剂
免清洗、无卤/零卤、超低残留               

水溶性、无卤高活性


塑封料

拥有高可靠性、低翘曲特性的京瓷BGA用塑封料

拥有控制融化性取得的封装成形良好性技术的京瓷压缩成形用塑封料

适用于分立器件用的高导热、高耐压、高耐回流性、低杂质率的京瓷塑封料


烧结银胶

可替代高温含铅焊接材料的高导热(>200W)、无压低温烧结京瓷银胶

拥有导热性和热传导性优异,适用于大功率、高辉度LED的京瓷银胶




报名参会:

报名热线:021-38953725/26            15821588261
      010-64655251
报名邮箱:faith@cepem.com.cn
     janey.shi@cepem.com.cn


会议合作:

报名热线:021-38953725/26  15821588261
 010-64655251

报名邮箱:faith@cepem.com.cn
   janey.shi@cepem.com.cn


主办单位

中国半导体行业协会

承办单位

中国半导体行业协会封装分会    

无锡市工业和信息化局

中科芯集成电路有限公司


协办单位

江苏长电科技股份有限公司

通富微电子股份有限公司

华天科技股份有限公司

北京菲尔斯信息咨询有限公司


支持单位

  国家集成电路产业投资基金有限公司
  上海市集成电路行业协会
  北京半导体行业协会
  江苏省半导体行业协会
  国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟